Ausstattung

Optische Messtechnik

ESPI (Electronic Speckle Pattern Interferometry)

3D-Puls-ESPI-System Q-600 (Dantec Dynamics GmbH)

  • Das 3D-Puls-ESPI-System Q-600 ist bestimmt für die schnelle, zerstörungsfreie Prüfung der unter Belastung stehenden Komponente
  • Die elektronische Speckle Pattern Interferometrie (ESPI) bietet die Möglichkeit der vollflächigen und berührungslosen Verformungsmessungen an komplexen Bauteilen aus unterschiedlichen Materialien
  • Die Anwendung der 3 stereoskopisch geordneten Sensoren (Kameras) ermöglicht die Verformungen in 3 (X, Y, Z) Richtungen (3D) zu berechnen und zu visualisieren

Gesamtaufbau  Kameraführung  Baugrund

 

Bildkorrelationsmesssystem

Digitales Bildkorrelationsmesssystem Q-400-3D (Dantec Dynamics GmbH)

  • Durch zwei stereoskopisch angeordnete, hochauflösende Digitalkameras (5 MP) wird jeweils ein Bild während unterschiedlicher Belastungszustände aufgenommen und zu einem dreidimensionalen Bild verrechnet
  • Schnelle, zuverlässige, genaue Spannung/Dehnungsanalyse
  • Ergebnisse im Mikrometerbereich
  • Objektive: Brennweite: f = 8 mm; 12 mm; 17 mm; Makroobjektive: Brennweite f = 28 mm; 50 mm
  • Messungen bis zum Bruch oder Riss eines Bauteiles

Mikroskopie

Stereomikroskop OLYMPUS SZH-ZB 10 (Olympus Deutschland GmbH)

  • BX51M Systemmikroskop für die Materialforschung
  • Materialwissenschaftliche Plan Fluorite Objektive mit Depolarisator (UIS2)
  • Vergrößerung: 2,5x; 5x; 10x; 50x
  • Auflösung 0,45 μm

Stereomikroskop OLYMPUS

Digitalmikroskop KEYENCE VHX-5000

  • Vergrößerung bis 200x
  • Automatische Fokuseinstellung mit besonders hoher Tiefenschärfe
  • Hochauflösendes HDR (High Dynamic Range – 16-Bit-Auflösung durch RGB-Daten von jedem einzelnen Pixel)
  • Oberflächenvisualisierung in 3D
  • Integrierte digitale Vermessung und Auswertung

Digitalmikroskop KEYENCE  Digitalmikroskop KEYENCE  Digitalmikroskop KEYENCE

Schwingungsmesssysteme und Modalanalyse

Hochfrequenz Scanning Vibrometer System PSV-500-V, 25 MHz (Polytec GmbH)

  • Flächige out-of-plane Geschwindigkeits- und Verschiebungsverteilung auf gekrümmten Oberflächen von schwingenden Objekten auf Basis der Laser-Doppler-Vibrometrie
  • Geometrie-Scanneinheit erweitert die Funktionalität des Laservibrometers zur 3D- Geometrievermessung
  • Ermittlung der strukturdynamischen Eigenschaften, wie z.B. Eigenfrequenzen, Eigenschwingungsformen und Dämpfungsparameter

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Scanning Vibrometer System PSV-400-M2-20, 24 MHz (Polytec GmbH)

Scanning Vibrometer System  Scanning Vibrometer System

  • Flächige out-of-plane-Geschwindigkeitsverteilung auf der Oberfläche von schwingenden Objekten auf Basis der Laser-Doppler-Vibrometrie
  • Ermittlung der strukturdynamischen Eigenschaften, wie z.B. Eigenfrequenzen, Eigenschwingungsformen und Dämpfungsparameter

Modalanalyse- und Datenerfassungssystem mit Software LMS Test.Lab

Modalanalyse- und Datenerfassungssystem

Spektralanalysator HP 35650 mit 2 Modulen

Spektralanalysator HP 35650

Diverse

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Messerfassung und Auswertung

Messsystem MGCPlus (HBM) mit Software CATMAN-5.0 und Verstärkereinschüben

Messsystem DSPACE

Messsystem MGCPlus (HBM)

Materialprüfung

Elektrodynamische Prüfmaschine TIRAtest 2810

Elektrodynamische Prüfmaschine  Proben

Präzises und hochqualitatives Materialprüfsystem

  • Eine zweisäulige elektromechanische Tischprüfmaschine für Kräfte bis 100 N, 3 kN, 5 kN, 10 kN und 20 kN
  • Zug / Druck / Biegung / Torsion
  • Eignet sich für die Prüfung von: Kompositen, Gummi, Papier, Karton, Pappe, Federn, Fäden, Textilien, Folien, Glas, Bauteilen etc.
  • Unterschiedliche Testkonfigurationen
  • PC-Auswertung mit TIRASoft

Material-Prüfmaschine Allround-Line 50 kN, Z050 TH mit Laser- Extensometer (laserXtens Array HP) (Zwick)

Zwick1  Zwick2  Zwick3

Die Kombination aus Material-Prüfmaschine und Laser-Extensometer stellt eine ausgezeichnete Möglichkeit für folgende Prüfaufgaben dar:

  • Präzise Bestimmung von Werkstoffparametern für Metalle, Faserverbundwerkstoffe, Kunststoffe, Elastomere,
  • hochgenaues, berührungsloses Messen der Längs- und Querdehnung(lokale Querdehnung, Dehnungsverteilung) von Prüfkörpern ohne Messmarken nach dem Prinzip der Speckle-Korrelation (keine Probenvorbereitung)

Systemeigenschaften:

  • 2-Kamera-System mit automatischer Einstellung der Ausgangslänge
  • Auflösung: 0,10/0,13 μm

Dynamisch-mechanisch-thermisches Prüfsystem Eplexor QC 100 mit Temperierkammer

Dynamisch-mechanisch-thermisches Prüfsystem  Dynamisch-mechanisch-thermisches Prüfsystem  Dynamisch-mechanisch-thermisches Prüfsystem

  • Analyse viskoelastischer Materialeigenschaften (DMA/DMTA/DMTS)
  • Temperaturbereich von -150°C bis 500°C
  • Ortsaufgelöste, berührungslose Dehnungsmessung von Prüfkörpern bei einachsiger Belastung
  • Messrate: 400 Hz, Auflösung: ~1μm

Laserextensometer P-MA-50 (Fiedler Optoelektronik)

Laserextensometer P-MA-50

  • 4 Kanäle mit Auflösung 102,4 KHz (HP 3565A)
  • 16 Kanäle mit Auflösung 12,8 KHz (HP 3565A)
  • Piezoelektrische Aktoren mit Verstärkern
  • Diverse piezoelektrische Kraft- und Beschleunigungsaufnehmer, Ladungsverstärker, Wegaufnehmer, elektrodynamische Shaker, Impulshämmer
  • Signalgeneratoren
  • Speicheroszilloskope
  • Kraft-, Weg-, Temperatur- sowie Beschleunigungsmessung
  • Regelungstechnisches Tool
  • Signalverarbeitung über A/D Karte DS 2003 (32-Kanal-MUX-Wandler)
HSU

Letzte Änderung: 24. September 2018